SEOUL, 3. Januar (Yonhap) – SK hynix Inc. gab am Freitag bekannt, dass es auf der kommenden CES 2025 seine hochmodernen Speichertechnologien auf Basis künstlicher Intelligenz vorstellen und seine Vision als umfassender KI-Speicheranbieter präsentieren wird.
Der Chiphersteller, der derzeit führend im Bereich der Hochbandbreitenspeicher (HBM) ist, wird laut SK hynix auf der diesjährigen CES, die am Dienstag (US-Zeit) in Las Vegas beginnt, einen gemeinsamen Ausstellungsstand mit Tochterunternehmen der SK Group, darunter SK Telecom Co., unter dem Motto „Innovative KI, nachhaltige Zukunft“ aufbauen.
Spitzenmanager von SK hynix, darunter CEO Kwak Noh-jung und Kim Joo-seon, Präsident von AI Infrastructure, werden anwesend sein, um die technologischen Fortschritte und die strategische Ausrichtung des Unternehmens hervorzuheben.
SK hynix möchte mit der jährlichen Veranstaltung seine Position als „Full-Stack-KI-Speicheranbieter“ stärken und ein breites Spektrum an KI-orientierten Speicherprodukten und -technologien anbieten.
Auf der CES 2025 plant SK hynix, seine Innovationen bei geräteinternen KI-Lösungen, KI-Speichern der nächsten Generation und seinen Flaggschiff-HBM-Chips vorzustellen.
Ein Highlight der Ausstellung werden Muster der 16-schichtigen HBM3E-Chips sein, der bislang fortschrittlichsten HBM-Technologie, die im November 2024 offiziell vorgestellt wird.
SK hynix beliefert Kunden derzeit mit den 12-schichtigen HBM3E-Chips und arbeitet gleichzeitig an der Entwicklung von HBM4, dem HBM der sechsten Generation, in der zweiten Hälfte dieses Jahres.
Darüber hinaus präsentiert das Unternehmen leistungsstarke Enterprise-Solid-State-Drive-Produkte (eSSDs) mit hoher Kapazität, darunter das 122-TB-Modell D5-P5336, das im November letzten Jahres von seiner US-Tochter Solidigm entwickelt wurde.
„Wir werden weiterhin unser Bestes tun, um durch technologische Innovationen neue Möglichkeiten im KI-Zeitalter aufzuzeigen und unseren Kunden einen unersetzlichen Mehrwert zu bieten“, sagte CEO Kwak in einer Pressemitteilung.
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